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iPhone X专业深度拆解：最强芯片到底怎么样？
主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。 主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。 分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。 |
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