联发科发布新一代主流5G平台天玑6100+：升级6nm工艺，5G功耗直降20%

　　7月11日，联发科发布了天玑6100+ 5G芯片，其采用6nm制程，搭载2个Cortex-A76大核心与6个Cortex-A55小核心，从规格来看应该是天玑700的继任者，旨在将高端5G体验普及到更多主流级终端上。

　　据悉，天玑6100+集成了支持3GPP R16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽的5G双载波聚合，拥有更为出色的5G连接性能，同时支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+，5G通信功耗可降低20%。

　　此外，该芯片还支持1.08亿像素高清主摄、2K 30fps视频录制、AI焦外成像、与虹软合作的开发的AI-Color技术、支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示，可提供对 10bit 图片和视频的支持。

　　该芯片的发布后，新一代天玑5G平台基本完成了各档次机型的覆盖：旗舰级的天玑9000系列、次旗舰级的天玑8000系列、中高端天玑7000系列，以及主流级的6000系列。