前几天富士康突然宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元(约合1400亿元)投资项目,但是这并不代表富士康不会再对印度投资,相反他们还有更庞大的投资计划。 印度媒体称,富士康集团已向印度政府表示,希望在印度设立四到五条芯片产线,且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。 富士康将依据印度半导体计划,重新递件申请在印度的半导体计划,并寻找最佳合作伙伴。 富士康与Vedanta合作不顺利的一个核心原因就是后者并不是半导体企业,实际上是一家矿业公司,是印度最大的铝矿生产商,所以双方合作半导体还要找第三方技术授权,之前谈的是ST意法半导体,制程工艺也从28nm一路放宽到40nm。 在跟Vedanta合作失败之后,富士康的投资合作伙伴也会变,他们计划跟台积电及日本TMH公司合作,前者是全球最大最先进的晶圆代工厂,后者是半导体解决方案及设备大厂,这样的搭配更合理。 不过台积电、TMH对于在日本投资建厂的态度并不明朗,至少台积电近年来积极合作的主要是美国、欧洲及日本等发达地区,毕竟市场需求就在这里。 |
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