? ? 苹果iPhone 15 Pro所搭载的芯片,一直有传是采用至新3nm工艺制程,而代工生产的台积电早前有指90%的3nm芯片产能已被苹果包办。最近再有消息指,现在3nm芯片的良率只有55%,换言之有45%的晶圆并不合格,而且苹果只会对良好的芯片付款,不合格或报废的成本,需要由台积电承担。 ? ? 目前每片3nm工艺的晶圆价格约为17000美元,折合为122000元人民币,每片晶圆约可分割出620粒iPhone 15 Pro内的A17 Bionic芯片,即每片A17 Bionic芯片的“生产成本价”约为196元。 |
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