国外半导体行业大佬表示：华为Mate60 Pro芯片达到世界一线水平

近日华为推出Mate 60 Pro手机，很多人除了关心手机究竟是否支持5G网络以外，对于手机的核心麒麟9000s芯片也十分好奇。最近央视就访问了加拿大半导体行业观察机构TechInsights副总裁、拥有40年相关经验的Dan Hutcheson，他对Kirin 9000s芯片作出评价。另一方面，TechInsights的官方网页上也有对麒麟9000s芯片作出更多评语。

TechInsights的官方网页指， 麒麟9000s芯片尺寸为107mm?，比麒麟9000芯片尺寸（105mm?）大 2%。从欺凌9000s 芯片上的各种识别特征，团队得出结论是，该芯片是由中芯国际制造。

另一方面，通过对麒麟9000s芯片上的关键尺寸 (CD) 进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距及下后端 (BEOL) 金属化间距，分析团队得出结论， 麒麟9000s芯片具有以7nm制程生产的芯片的特性。

此外，TechInsights副总裁Dan Hutcheson对麒麟9000s芯片作出评价。他认定这款芯片已经达到世界一 流的质量水平，但对比现在最为先进的芯片，差距仍维持在“2至2.5节点”范围内。其中的“2至2.5节点”的意思，按北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰的说法，大概是麒麟9000s芯片对比现在最为先进的5G芯片还有3至5年的差距。