高通分享六年进博会合作成果，最新骁龙平台专为生成式AI打造

11月6日，高通公司中国区董事长孟樸受邀出席第六届进博会配套活动“2023全球数字大会”并发表主题演讲，他分享了高通这6年来通过进博会这一开放合作的广阔平台展示了公司与中国产业合作伙伴在5G和AI赋能领域所取得的成果，从中我们可以看到5G的技术演进以及如何推动各行各业数字化转型。

2018年参加第一届进博会时，5G还并实现商用，高通带着为全球移动通信产业运营商、系统厂商、终端制造商所打造的互联互通测试的工程机参展。2019年6月6日，工信部发放5G商用牌照，中国正式进入5G商用元年。随后在第二届进博会上，高通展示了多款5G智能手机，其中大部分都是中国品牌，这为之后中国品牌5G手机成功走入海外市场奠定了基础。

2020年随着5G新标准的完成，5G终端和解决方案向智能手机之外的更多用例扩展。于是，高通在当年7月联合20多家中国合作伙伴发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度，推动物联网产业创新共赢。在这一年的进博会上，非常受关注的高通展品是一台5G+AI驱动的乒乓球机器人。

2021年，5G加速向各行各业释放出潜能，其中车联网成为高通在智能手机、物联网后选择的又一重要赛道。在第四届进博会上，高通展示了一款吉利旗下的电动汽车，采用“骁龙数字座舱”汽车解决方案，开启了智能网联汽车的新时代。此后两年来，高通与中国40多个汽车品牌合作发布了超过100款采用了高通骁龙数字底盘的新车型。

2022年，高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴，在通力电梯江苏昆山工业园开展了5G全连接工厂项目。此外，高通在元宇宙领域也取得新突破，在这一年的进博会上，高通打造了一座“元宇宙”体验乐园，在这里头戴VR设备的现场观众可以与元宇宙世界足球前锋展开一场点球对决。

而在今年的进博会上，高通展示了刚刚发布的专为生成式AI精心打造的第三代骁龙8旗舰平台，以及专为下一代PC体验打造的全新骁龙X Elite平台。这些平台领先的AI处理能力和更快的连接速度，实现了无缝多任务处理和全新的直观交互体验。在即将开启的顶级计算新时代，提供加速的终端侧用户体验。

从最初的智能手机到物联网、车联网、工业互联网，再到元宇宙和生成式AI，可以看到自5G商用以来，5G技术不断发展，受其技术特点的影响，5G成为了一个通用连接平台，且逐渐出现5G+AI融合发展趋势。

孟樸表示，从技术公司的角度来看，我们所处的时代正处于一个非常令人激动、令人鼓舞的窗口期——5G和AI技术交互发展、交替推动，正在变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活，未来高通希望能够携手更多合作伙伴推动行业融合发展和创新，拓展和深化与众多产业伙伴的合作，推动数字化未来成为现实。