传高通即将推出骁龙SM8635芯片，台积电 4nm工艺，2.9GHz± X4核心

​近期多方消息透露，高通即将推出骁龙SM8635芯片（具体命名未知），据数码博主透露该芯片将采用台积电4nm制程工艺，并配备1个2.9GHz±X4核心和Adreno 735 GPU。跑分测试显示其安兔兔跑分为170万分左右。​

此前另一位数码博主也爆料，高通将于今年3月发布传闻中的SM7675和SM8635芯片，两者是同一款芯片的不同频率版本。这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并全面继承骁龙8 Gen 3的架构，但目前性能表现尚不明确。

目前高通官方还未公布这两款处理器的任何信息。我们将持续关注并报道。