国内首颗！小米3nm SoC芯片成功流片！

近日，北京市经济和信息化局总经济师唐建国透露，小米公司已成功流片国内首款3纳米手机系统级芯片。

流片是芯片制造的关键步骤，即将设计好的方案交给晶圆制造厂生产少量样品，以检测设计的可行性。小米此次的成功标志着其在高端芯片领域取得了重大突破， 展现了强大的自主研发能力和技术水平。早在2017年，小米就推出了首颗系统级芯片澎湃S1，并陆续发布了多款自研芯片。预计新一代3纳米芯片将在性能上有显著提升，有望与现有顶级移动处理器媲美。