5G+AI赋能更多终端 进博会高通钱堃展望人工智能未来发展

 　　11月8日，高通公司全球高级副总裁钱堃在第七届中国国际进口博览会期间接受媒体采访。他表示，高通连续七年参加进博会，每一年都在进博会展示最新科技以及与产业伙伴合作的成果。回顾高通进博会参展经历，技术上，从5G开始，到后来的AI、边缘计算、混合AI。产品上，从基于高通骁龙5G平台的智能手机，到基于骁龙机器人平台的乒乓球机器人，再到基于骁龙数字底盘的智能网联汽车，以及基于骁龙XR平台的AR、VR等XR设备，进博会见证了技术和产品的持续成长。

　　钱堃指出，很多终端类型都将被5G-A和AI赋能，除了智能手机，还包括PC、XR、智能网联汽车、工业控制器，甚至是广告牌等多样性的终端。当AI被置于终端侧，AI将随着用户的移动无处不在，为用户随时随地提供智能服务，真正成为用户的个人智能助手，用户的习惯会发生很大变化。“让智能计算无处不在”也是高通2024进博会的展示主题。5G-A+AI无疑是巨大的机遇，高通将与中国伙伴一道，在未来十年乃至更长的时间里，探索AI新的应用场景和商业模式。

　　谈及5G-A+AI的未来发展时，钱堃表示，我们正处于一个令人振奋的发展阶段，技术的进步日异月新，由5G-A优秀连接技术和AI组合而成的两大互补技术，会推动很多新兴衍生技术的出现，包括衍生的产品形态和服务形态。他还指出，技术的发展是爆炸式的，例如他从1980年代初就开始了解学习AI，许多人甚至在更早的70年代就投入研究AI，此后AI的发展不断起伏。直到生成式AI出现，让大家看到许多问题的解决方案，AI带来的生产力发展已经直观可见，目前的AI已经产生新的生产力。

　　钱堃还表示，高通及合作伙伴也看到这些前景，正在更积极的投入创新，发展自己的能力，去开发更好的市场和应用，利用更好的技术手段，为人们的生活提供更好的服务。