英伟达GB200芯片量产延迟，微软削减订单

12月3日消息，随着半导体行业竞争的加剧，英伟达下一代芯片GB200的量产计划再度遭遇挫折。据台媒《工商时报》报道，由于技术瓶颈和设计缺陷，英伟达面临进一步的推迟，而微软则选择削减40%的订单。此次问题主要源于美国供应商Cartridge的背板连接设计，其良率不佳导致量产时间预计推迟至2025年3月。

GB200是搭载英伟达Blackwell架构的强大GPU，其性能最高可达到前代H100的五倍，尤其在处理大规模机器学习模型方面表现出色。然而，功耗问题不容忽视，其冷却需求使得功率消耗在700W到1200W之间，给数据中心的能耗管理带来了挑战。此外，新一代GB300芯片将采用全液冷系统和插槽式设计，以优化安装和拆卸过程，显著提升用户体验。

早在英伟达的法说会上，公司高管就指出，尽管Blackwell的生产全面启动，但现在面临着供应不足的问题。英伟达正在积极寻找替代供应商，以克服这一困难。与此同时，微软的订单削减无疑是对英伟达在市场表现上的一次警示，反映出行业客户对供应链稳定性及核心技术进步的高要求。