全场景 多模态 全能平板笔记本ROG幻X 2025预约开启

　　首发独占搭载 AMD锐龙AI Max系列移动处理器

　　ROG幻X 2025首发搭载AMD锐龙AI Max系列移动处理器，其基于台积电 4nm FinFET工艺及“Zen 5”架构打造。锐龙 AI Max 395+采用16核32线程设计，加速频率高达5.1GHz;锐龙 AI Max 390采用12核24线程，加速频率高达5.0GHz。图形核心上，锐龙 AI Max+395/390集成Radeon 8060S / Radeon 8050S集显，拥有40/32组显卡核心，性能释放堪比满功耗RTX 4060独显，游戏及AIGC生成均游刃有余。

　　幻X首发配置配备64GB / 32GB 256 bit 四通道统一内存，频率达8000MHz，支持最大48GB动态显存分配，以此实现CPU多任务处理与集显图形处理之间的灵活调用。而依托于统一内存的特性与256bit超大带宽的加持，AMD锐龙AI Max系列移动处理器还能在本地运行70B参数大模型，革新了在平板笔记本上进行创意工作的方式。

　　全新升级 冰川散热架构2.0增强版

　　ROG幻X 2025搭载全新冰川散热架构2.0增强版，内置双第二代Arc Flow绝尘风扇，可提升11%气流，采用内吹技术，大幅降低了主板与屏幕温度，提升了整机运行的稳定性与触控操作的手感。配备超大面积复合均温板覆盖大部分主板元器件与CPU供电，SoC处涂抹有暴力熊液金以确保核心热量被快速传导，相比传统硅脂至高降温约13℃。

　　画质进阶 2.5K 180Hz ROG星云屏

　　ROG幻X 2025采用13.4英寸触控ROG星云屏，分辨率达2.5K，屏幕刷新率提升至180Hz，带来更为细腻流畅的视觉体验。色彩方面，该屏幕对比度为1500:1，覆盖100% DCI-P3广色域，出厂即校色，并支持4种专业色域切换，ΔE<1且通过了潘通色彩认证，屏幕亮度可达500nits，另有DXC抗反射涂层加持，其优秀的色彩准确性及高亮度表现支持创作者在各种环境下进行设计与创意工作。

　　精工打磨 多场景易用

　　硬实力提升的同时，ROG幻X 2025依旧精致轻盈。整机采用CNC一体成型工艺锻造，裸机轻约1.2kg薄至1.2cm，标配70Wh电池，200W方形充电口支持快速闪充，外出携带无丝毫负担。随机附赠RGB背光键盘和ASUS Pen 2.0触控笔，配备无极悬停支架，支持笔电、平板、直立形态切换，从职场到旅途，从居家到外出，多场景更易用。

　　系统内集成控制中心，可一键呼出便捷操作选项，日常功能使用更加高效。拥有双USB-4、 USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽(UHS II)等丰富接口， 支持Wi-Fi 7，内置4个扬声器。此外幻X拥有1300W主摄和500W前摄，还具有红外摄像头支持人脸识别登录。

　　作为全能平板笔记本的标杆之作，ROG幻X 2025已正式开启预约，2月25日正式开售。