|
科技快报网3月7日讯，华硕官方今日开启新一代旗舰轻薄本——无畏 Pro14 2025 的预热。作为品牌首款搭载高通骁龙 X 芯片的 AI 超轻薄本，该机型凭借突破性性能和智能化体验引发市场高度关注。 核心配置升级 无畏 Pro14 2025 采用高通骁龙 X 芯片，支持本地 AI 算力加速，可流畅运行深度学习和生成式 AI 应用。其 AI 性能相较前代提升显著，结合可选 16GB 至 48GB 的 DDR5 高频内存，实现多任务处理与专业创作场景的无缝切换。存储方面，标配 1TB PCIe 4.0 固态硬盘，满足大容量数据存取需求。 屏幕与续航突破 该机型提供 2.5K IPS 屏与 FHD OLED 双版本，覆盖 100% sRGB 色域并通过护眼认证，兼顾色彩表现与视觉舒适度。续航能力达到 24 小时超长待机，配合快充技术，可快速补充电量以应对移动办公需求。 设计与交互优化 延续无畏系列轻薄基因，无畏 Pro14 2025 机身厚度压缩至 15.9mm，重量仅 1.39kg，搭配全金属机身与 CNC 切割工艺，兼顾便携性与高端质感。交互层面配备 5.9 英寸大尺寸触控板及人体工学键盘，提升操作效率。 市场定位与价格 该产品定位高端商务及创作者市场，起售价为 799 美元（约合人民币 5839 元），计划于 2025 年第二季度全球上市。业内人士分析，其 AI 性能与续航能力的结合将重塑轻薄本市场的竞争格局。 随着发布日临近，华硕无畏 Pro14 2025 的更多技术细节将持续揭晓，这款融合前沿芯片与 AI 生态的旗舰机型有望成为年度现象级产品。 |
免责声明：本网站内容由网友自行在页面发布，上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任，本网站对内容真实性、版权等概不负责，亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
京公网安备11010802031211号