|
SK海力士19日宣布，当地时间3月17日至21日在美国圣何塞（San Jose）参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC（GPU Technology Conference）2025”，将以“存储器，驱动人工智能与未来（Memory，Powering AI and Tomorrow）”为主题进行展示。 SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。 * 端侧（On-Device）： 在设备本身上实现特定功能，而非依赖物理分离的服务器进行计算。端侧AI是指智能设备 是指智能机器自行收集信息并进行运算，加快AI功能的反应速度，增强针对用户的AI服务的技术。
SK海力士表示：“公司将展示12层HBM3E产品以外，还将展出作为新一代AI服务器的存储器标准而备受瞩目的SOCAMM*，展现面向AI的存储器领先技术实力。” * 小型压缩附加内存模组（SOCAMM，Small Outline Compression Attached Memory Module）：一种基于低功耗DRAM的内存模组，特别适用于AI服务器 此次，SK海力士代表理事兼社长郭鲁正（CEO，Chief Executive Officer）、SK海力士AI Infra担当（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社长、Global S&M担当李相乐副社长等公司管理层将参加峰会，由此巩固与全球AI产业巨头的合作。 SK海力士全球首次量产第五代12层HBM（HBM3E）产品，并已向客户供货。公司计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备，并根据客户要求的日程开始供应产品。此次展区内也将展示正在开发中的12层HBM4模型。
SK海力士AI Infra担当金柱善社长表示：“公司能够在GTC上展示AI时代的领先产品，其意义深远而重大，通过面向AI的存储器差别化竞争力，将及早实现‘全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)* ’的蓝图。” * “全方位面向AI的存储器供应商”意味着全面提供AI领域的多款存储器产品和技术 |
免责声明：本网站内容由网友自行在页面发布，上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任，本网站对内容真实性、版权等概不负责，亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
京公网安备11010802031211号