EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI全自动生产晶圆键合系统

全新强力键合腔室设计,赋能更大尺寸晶圆高均匀性键合与量产良率提升

2025年3月18日,奥地利圣弗洛里安—全球领先的半导体创新工艺解决方案和专业知识提供商,为前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案提供服务的领导者EV集团(EV Group,简称EVG)今日发布下一代GEMINI®自动化晶圆键合系统,专为300毫米(12英寸)晶圆量产设计。该系统的核心升级为全新开发的高精度强力键合模块,在满足全球半导体行业大批量制造(HVM, High-Volume Manufacturing)标准的同时,显著提升大尺寸晶圆上MEMS器件卓越的键合质量与生产良率。目前,EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

EV集团GEMINI® 300毫米全自动晶圆键合系统(最大键合力350千牛/kN)

据Yole Group预测,全球MEMS市场规模将从2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元(注1)。

这一增长主要由惯性传感器、麦克风及新一代MEMS器件(包括微型扬声器)驱动。其中,MEMS扬声器正加速应用于智能手表、真无线立体声(TWS)耳机及其他消费类可穿戴设备。许多MEMS器件需隔绝外部环境干扰,或仅在受控气氛(Controlled Atmosphere)或真空环境下运行。金属基晶圆键合技术(包括共晶键合、瞬态液相键合与热压键合)成为制造环节的关键——通过实现气密性封装(Hermetic Sealing)及压力/真空环境封装,在这些MEMS器件制造中起着至关重要的作用。

为满足市场对MEMS器件日益增长的需求,MEMS制造商正加速从200毫米(8英寸)产线向300毫米(12英寸)产线迁移,以实现规模效益。此举不仅支持新型器件集成方案(如CMOS-MEMS异质集成),还可生产更大尺寸的MEMS器件(例如超声MEMS及微镜阵列)。然而,相较于200毫米晶圆,300毫米晶圆键合需施加更高的键合力,以确保在更大的表面积上维持同等键合压强。

EV集团(EVG)面向300毫米(12英寸)晶圆的下一代GEMINI系统,其性能规格全面超越当前300毫米MEMS制造需求,可充分满足未来数代MEMS器件的技术演进。GEMINI平台是一款集成化模块式大批量制造(HVM)系统,专为高精度晶圆对准键合设计,核心特性包括:

-  多达四个独立键合腔室,支持工艺并行化以提升产能;

-  键合力无极调节(最高350千牛/kN),适配不同材料与结构需求;

-  高真空控制能力(最低至5 x 10-6毫巴)与超压能力(绝对压力2000毫巴),满足严苛环境封装要求;

-  传承上一代技术优势:全自动光学对准、模块配置灵活定制、广泛兼容各类键合工艺(如金属键合、胶键合、混合键合等)。

“EV集团(EVG)深耕MEMS晶圆键合领域三十余年,始终为行业提供量产级键合设备解决方案。” EV集团公司技术总监Thomas Glinsner博士表示,“凭借与客户及合作伙伴的深度协同,我们得以前瞻洞察市场关键趋势与技术拐点,并提前布局应对。下一代GEMINI晶圆键合系统正是EVG将长期战略与行业积淀转化为实践成果的典范——作为业界首款专为MEMS设计的晶圆键合设备,它不仅能助力客户精准遵循技术路线图,更将加速创新型MEMS器件及其终端产品的商业化进程。”

产品订购与演示

EV集团(EVG)下一代GEMINI自动化生产晶圆键合系统现已开放订购,并支持在EVG奥地利总部进行设备功能演示。

立即获取方案:访问 EVG官网产品页 查看技术规格与商务详情。

数据来源:

注1: Status of the MEMS Industry 2024,Yole Intelligence,2024年6月

关于EV集团(EV Group)

EV集团(EVG)致力于提供创新的工艺解决方案和专业知识,服务于前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案。作为微纳制造技术探索者,EVG以引领下一代技术突破为愿景,通过前瞻性研发与产业化支持,助力客户将创新产品成功推向市场。

EVG的量产级半导体设备涵盖:

- 晶圆键合系统

- 光刻系统

- 薄晶圆加工设备

- 高精度计量工具

这些技术为半导体前端微缩、3D集成、先进封装以及其他电子和光子学等新兴领域提供核心制造支撑。