旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺

　　感光干膜“SUNFORT™”

　　用于AI服务器等先进半导体封装的中介层(Interposer)※3及封装基板，不仅需要具备大面积、高多层的结构特性，同时对高密度微细线路的形成技术也有很高要求。作为形成这些微细线路的再配线层(RDL)，长期以来由于在解析度方面的局限，液态光刻胶一直为主流材料。然而，相较于液态光刻胶，感光干膜在面板尺寸适配性、易操作性以及可同时处理基板正反面等方面具有显著优势。若能在解析度方面取得突破，将有望替代液态光刻胶，成为RDL的形成工艺的重要选择。

　　本次推出的“TA系列”正是基于这一市场需求而研发。通过采用旭化成长期积累的感光性材料技术，并结合全新的材料设计，该系列产品在RDL形成所需的4μm节距设计条件下，利用LDI曝光可实现1.0μm线宽的图案形成，是非常适用于面板级封装※4等微细配线形成的感光干膜材料(见图a、b)。所形成的微细光刻图案，经过SAP(加成法)※5电镀图案形成工艺以及后续光刻胶剥离步骤后，可在4μm节距设计条件下实现3μm线宽的电镀图案形成(见图c)。

通过LDI曝光形成的7µm厚TA系列微细图形示例

　　(a) 正面视图：干膜形成图形(线宽/线距=1.0/3.0µm)

　　(b) 斜视图：干膜形成图形(线宽/线距=1.0/3.0µm)

　　(c) 干膜剥离后横截面图：电镀图案(线宽/线距=3.0/1.0µm)

　　此外，“TA系列”同样适用于传统的Stepper曝光方式，为日益多样化的微细线路形成工艺提供新的选择。

　　旭化成在《中期经营计划2027 ～Trailblaze Together～》中将电子业务定位为重点增长业务之一。电子业务由电子材料业务和电子元件业务这两部分组成，“SUNFORT™”作为电子材料业务的核心产品之一，持续推动着公司在高端材料领域的技术引领地位。

　　未来，旭化成将继续深化感光干膜“SUNFORT™”产品的技术研发，积极应对面板尺寸大型化趋势下日益重要的面板级封装技术需求，助力全球客户实现更高效、更高性能的半导体封装解决方案。

　　如需了解感光干膜“SUNFORT™”产品的更多详情，请访问旭化成官方网站。

　　※1：也称为“步进式曝光装置”，是一种将玻璃光罩上的图案以缩小投影方式曝光至晶圆上的方法。

　　※2：利用激光技术，在基板上实现高速且高精度曝光的方法。

　　※3：用于连接半导体芯片和电子元器件的中间基板。

　　※4：在半导体芯片封装过程中，与传统的圆形晶圆不同，采用大型方形面板基板的先进封装技术。

　　※5：在种子层(化学镀铜或溅射铜)上用抗蚀膜形成非线路图案，通过电镀形成线路，随后通过蚀刻去除多余种子层的工艺方法。