海思Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市

【科技快报网讯】上海海思今日宣布Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市，该芯片采用超轻量架构与极简休眠管理技术，将休眠功耗压缩至150uA，较同类产品保活功耗降低30%以上，数传功耗同步下降10%。

性能方面，其下行信号接收能力提升1dBm，可在地下停车场、电梯井等复杂环境中维持稳定通信链路，显著减少数据丢包现象。

该芯片的"高性能+低功耗"特性将赋能共享经济、移动支付、智能安防三大场景：共享设备维护周期可延长30%，地下车库设备运行流畅度提升；移动支付在展会等密集场景成功率提高；无线摄像头在电梯等环境的续航与稳定性同步优化。

海思表示，Hi2131将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带，推动广域物联网应用普及。