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【科技快报网讯】荣耀Magic8 Pro Air上市之后收获大量好评，尤其是在6.31英寸、6.1mm、155g的机身内，实现了不妥协的旗舰规格，包括双扬、SIM卡、潜望长焦、旗舰性能等。 荣耀研发工程师“荣耀曹工”今日发文透露，团队对108个部件重新设计：潜望长焦占板面积减18.2%，光学路径与画质不变；经上千次仿真调试的无线充电线圈已申请专利，保持满功率快充；Type-C口、屏幕排线、电池盖板乃至电阻的位置与形态均重新优化。108处毫米级精雕叠加，实现轻薄与完整旗舰体验兼得。
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