Intel/AMD做了个CPU 内置Vega显卡！我来说说来龙去脉

最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G，这回真的来了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显，并且集成了HBM2显存的处理器，在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上，Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。

已经记不清是多久前的事了，从兽王还没干这行之前开始，就一直有人在期待着Intel＆AMD联姻的终极产品。

毕竟在2017年之前AMD APU的核显GPU足够给力然而CPU部分却力不从心，而Intel的短板则正好在GPU，CPU的绝对性能和能耗比又远强于AMD...所以大家期待这一产品并不是没有理由的...

一、极大限度地节约了笔记本内宝贵的空间

左侧的PCB模块就是Kaby Lake-G的本体了，相信最近有关注DIY的玩家早就看过这个图，但其中的技术细节就必须看这篇技术文了。

可以图中的芯片看到共封装了三个模块（银色外壳覆盖住的），从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

这芯片目前只会应用在笔记本以及迷你NUC主机上。

1、桥接方式及封装厚度：

GPU和CPU之间通过PCIe 3.0 x 8通道连接，虽然是×8，但对于移动版的Vega来说是绰绰有余的了，至于为什么敢这样说，后面会有分析。

封装厚度只有1.7mm，针脚数量只有原有产品的一半，好处是能一定程度降低笔记本的厚度，和OEM厂商的主板设计难度，而这也正是这款芯片准确定位的范围。

2、整体面积大幅下降

由于使用了HBM2显存堆叠技术，只要不到一颗GDDR5显存的空间即可容纳下4GB HBM2显存，而且显存带宽更大，速度更快。

因此相比原来的方式，其节省了1900mm?的空间，又进一步节约了笔记本宝贵的内部空间。

除此之外，由于三者紧密相靠，所以只需要稍微大一点点的风扇，即可一个风扇就能压住两个模块，相比以前CPU+独立GPU的方式，又为笔记本省下了一个风扇的空间...

上面已经提到了这款Kaby Lake-G从三个方面节约了内部空间，加上Vega M和HBM2共同作用，所以不难看出它的定位是超轻薄游戏本，没听错，就是既兼顾了游戏性能又能轻薄的游戏本。

二、动态功耗控制

这里用到了一个Intel的新技术，它能动态地分配GPU和CPU的负载与功耗，使得它们不会超过预设的总功耗，而Kaby Lake-G系列将会有65W和100W的产品。

举个例子，处理视频的时候，其实主要调用的会是CPU的资源，因此这种状态下芯片就会把功耗都分配给CPU，而让GPU进入极低负载的状态，而当GPU需要高频率运行的时候，就会降低CPU的功耗，从而使电池更高效地分配。

而在以往CPU+独立显卡的时候是无法实现这一动态功耗控制的。这样的好处就是能提高笔记本的续航、提高电量的有效使用量。

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技术之后，能让笔记本的能耗比提高，效果就是能在节省17.5W功耗的前提下，能耗比提升了18%，也就是电量能用在更正确的地方了。

三、CPU部分是原生的八代U系列，核显还在

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