高通出局！2018年新iPhone将会只用英特尔基带

从iPhone 7开始，iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供，但是随着苹果和高通两家关系的恶化，苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去，英特尔独揽iPhone基带订单。

凯基证券分析师郭明錤透露，苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔，后者提供的报价更具竞争力，而且能够达到苹果的技术要求。

郭明錤进一步表示，高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中，但是还不能排除高通重返供应链的可能，高通可能会在专利诉讼中做出让步。

不过苹果选择全部交由英特尔也有一定的风险，因为英特尔在5G网络上的准备速度没有高通快，这意味着苹果有做出改变的可能。

另外，凯基证券透露英特尔芯片将支持双卡双待，不过苹果是否会开发双卡槽的iPhone还有待进一步确认。