联发科发布首款AI芯片P60 3月多款新机将搭载该芯片

3月14日消息，芯片厂商联发科技发布了首款内建AI功能的芯片曦力P60，3月份多家手机厂商发布的旗舰芯片将会搭载该芯片。

联发科技曦力P60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器以及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）。

据联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露，Helio P60融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸辨识等方面均做到了业界先进水平。

在产品性能上，曦力P60采用了ARM的4个Cortex A73 及 4 个A53 的 8 个大小核心架构，效能相较上一代产品 Helio P23 与 P30 产品，CPU及 GPU 性能均提升达 70%。同时，由于制程工艺的提升，相较于上一代，执行大型游戏时的功耗降低25%，大幅延长手机电池的使用时间。

在之前关于AI的沟通会上，联发科技就强调，联发科的AI最大亮点在于NeuroPilot AI 技术。它是一个独立的NPU单元，通过CPU、GPU、APU进行异构运行，可以提供从入门到高级的完整API支持和开发者工具包，具备性能以及功耗优化、可移植性和客制化等特点。

联发科技表示曦力P60是联发科技AI策略在智能手机领域的首款落地产品，以合理的价格将高端旗舰手机才有的功能带给更多消费者，将彻底改变消费者对于智能手机的期待。

据了解，今年3月份将上市的OPPO R15和vivo X21都将搭载曦力P60。（静静）