小米MIX 2S怎么样?真机拆解评测:内部做工如何? 双摄模组背部铜膜。 拆下主板,主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大,这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题,比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。 主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜,兼容散热和导电功能,能决散热和屏蔽双重需求。 首页<上一页12345下一页>尾页 |
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