大唐与高通组建合资公司获批 主攻低端处理器

【环球网科技综合报道】5月5日消息，4日晚间*ST大唐(600198)公布重大投资项目进展公告，称公司于2018年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》(反垄断审查函[2018]第1号)，公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。

2017年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司总投资为30亿元，其中，高通和联芯科技股份占比均为24.133%。

合资公司成立后将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的低端智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，而这一业务领域原本正是联发科和展讯的主要业务发力范围。

在中高端芯片市场，高通的市场份额占有绝对优势，此次发力中低端市场，有业内人士认为一方面是弥补自身业务短板，另一方面也是为了抢夺低端市场份额而来。

*ST大唐称，后续公司将与合资各方依据《合资经营企业合同》共同推进该合资企业设立的相关事宜。

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良曾对外表示，此次多方资源整合成立合资公司，将融合高通和联芯双方的先进技术，依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力，聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域，主攻100美元左右的全球化市场。（李文瑶）