找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
游戏电视迈入3.0时代 京东携手行业合作伙伴推动新标准落地柏林国际电子消费品展览会强化与中国合作伙伴关系,凸显全球创新精神《战地6》免费周将至 华硕X870/B850主板开启限时体验华硕B860主板装机神器 带你围观TGA 2025游戏提名ROG MAXIMUS Z890 APEX主板创DDR5-13322超频新纪录共绘汽车产业全域升级新图景 2026腾易年度汽车盛典圆满落幕以数据为钥 东软解决方案论坛解锁智能世界新密码BOE(京东方)陈炎顺阐释企业发展战略升维路径:“传承、创新、发展”铸就基业长青超擎数智亮相 NVIDIA 中国开发者日2025,携手开发者,探索AI无限前景!智慧医疗里的“中国方案”:开源鸿蒙重塑传统病房体验天马以“创见·新境”开启显示新纪元,11项技术重塑显示行业格局索尼专业校色服务上线:一场由画质引领者发起的“色彩价值”革命海尔机器人与INDEMIND达成战略合作,突破空间智能泛化难关,共创家庭具身AI新生态京东11.11百吋电视销量突破6万台 “超级供应链”引领家电产业升级技术创新带来丰富体验,高通李俨:AI与6G的发展是相辅相成的当算力追逐遇上数据瓶颈:DRAM成AI价值链重构的战略中枢PA官网正式上线,科技企业推动竞技娱乐透明化让AI为我所用!不想用碎片时间学习如何借助AI实现自我提升“电影走着看,VR摸着玩”,龙程VR《星际旅客》全感剧场亮相2025高交会海马云与腾讯云签署战略合作协议 共建AIGC内容创作平台新生态

美国领先中国追赶,欧洲半导体企业求欧盟给援助

2018-06-29 06:49:37 来自: 网易科技报道

(原标题:European chip industry seeks more EU help to extend revival)

6月29日消息,据路透社报道,欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展,拥抱人工智能等技术,并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。

欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(Mariya Gabriel)提交了一份20页的报告,要求在欧盟未来7年的预算期内,将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍,至100亿欧元(约合117亿美元)。

这份报告还呼吁,将一个战略性投资项目有政府支持的项目延长至2020年以后。

随着围绕欧盟预算基金的争论达到决定性阶段,行业游说通常会出现加剧。然而,对中国政府支持国产芯片计划以及美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的“美国优先”(America First)贸易政策的担忧,加剧了这场争论的紧迫性。

欧盟委员会没有立即回应记者的置评请求。

产业复苏

根据市场研究公司Gartner的数据,与全球领先的三星电子和英特尔(市场份额分别达到14.2%和14%)相比,欧洲半导体公司体量还很小。

然而,在经历了多年的衰落之后,欧洲2800亿美元规模的电子产业终于开始呈现复苏。德国的英飞凌公司(Infineon)上月宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂——这是该公司第二家能够在300毫米晶片上制造芯片的工厂。

公司内部的消息人士称,这一投资纯粹是为了增加产能来满足用于电力管理等工业应用的芯片——而不是为了吸引补贴。

半导体制造商英飞凌奥地利菲拉赫总部的logo

然而,英飞凌也在欧洲电子组件与系统领先联合计划(简称ECSEL)的几个公私合作研究项目中担当起协调者的角色。

希望投资规模在从2021年开始的下一个欧盟预算期内翻一番的项目,名为“重启欧洲电子业价值链”。一位业内消息人士表示,“关键在于促使企业、研究机构和中小企业跨越欧洲边境开展工作。”他认为该项投资在驱动合作和创新上非常有效。

该报告建议,另一个项目——旨在为欧洲共同利益重点项目(IPCEI)提供政府支持——应该被展期。

业内消息人士称,IPCEI是一个复杂的过程,由各国政府和欧盟官僚机构领导,仍需努力达到成熟状态;它一旦启动并运行起来,将专注于资本支出来帮助开发新产品。

报告中的其他建议包括:提升欧洲在半导体领域的自主研发能力;成立技能专责小组;统一研究工作。

一名消息人士表示,这些提议能否在欧盟预算磋商中获得通过还是未知之数,“没有人知道最终会发生什么——它像一个购物清单。”

重视产业价值链

尽管昔日的手机行业霸主诺基亚作为旗舰级消费品牌的地位已不复存在,但欧洲的硬件行业还是能够在物联网和电动汽车等领域捍卫住自己的地位。

报告指出,人工智能被更多地用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车,是一个关键的优先事项——尤其是所谓的“边缘人工智能”(edge AI),它不依赖于与中央服务器的通信。

“人工智能既是欧洲的新机遇,也是新的挑战。”报告写道,“它呼吁各家组织在整条行业价值链的现有合作的基础上,建立深度、持续的合作关系。”

“挑战实在是太大了,风险或失败率都太高了,成本也很高,因此任何公共实体或私营实体都无法独立应对。”

日益增多的贸易摩擦以及全球半导体行业因为大规模并购而呈现集中化,也意味着欧洲必须要增强自身的自主研发能力。“芯片作为一种商品很容易成为贸易战争的一部分。”报告的一名共同作者表示。

“无论是汽车、航空航天、制药还是生命科学,它们都必须是可获得的,可负担的,且节能的。”供应链上的实体需要比现在更紧密地合作。”

Soite、STMicroelectronics、X-FAB Silicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自?Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。(乐邦)

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:sophia

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号