这款手机外貌不扬，而且还声称吞掉三颗骁龙830

在上一周，Turing Robotic Industries公司（图灵手机）公布了一款计划在2017年上市场的机型——Turing Phone Cadenza。据称，该机将配备2颗高通骁龙830处理器、12GB的运行内存以及512GB的存储容量（是的，你没看错！）。然而，当大家还在一脸懵逼的时候，图灵手机近日又公布了一款计划在2018年上市场的机型。

这款手机的型号为Turing Monolith Chaconne，而该机的配置规格比Turing Phone Cadenza还夸张，配备3颗高通骁龙830处理器，18GB RAM+1.2TB ROM的内存组合，采用6.4英寸4K分辨率的屏幕，前置2颗2000万像素的摄像头，后置4颗6000万像素的摄像头，而且还支持iMAX 6K视频拍摄（是的，你又没看错！）。

此外，该机还配备了先进的AI语音认证电源开关，四个Nano SIM卡槽，但不支持Micro SD扩展（毕竟已经自带1.2TB的容量）。当然，如此强大的配置肯定了足够的电量来支撑。然后，采用了“3600mAh石墨烯超级电容电池+1600mAh锂电池+氢电池”的设计。如此强大的配置，各位网友已经找不到槽点了吧。小编只能说，这家公司真敢想…

外观设计方面，该机同样非常“拉轰”，采用液态金属2.0结构框架的氧化石墨烯材质的机身设计，而且还配备物理全键盘。

写到这里面，小编还是忍不住吐槽一下。这样的手机，你确定是认真的？