AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。

据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。

Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。

很显然，这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。