根据高通此前公布的计划,新一代旗舰芯片高通骁龙855(暂定名称)将会在今年年底正式发布,但实际上该芯片已经成功流片,国际范围内的一线厂商已经着手研发基于高通骁龙855芯片平台的下代手机。 今天早上,GeekBench 4跑分平台中出现了一款全新安卓手机,识别型号为高通msmnile。而引人关注的是,这款手机的处理器跑分成绩非常之高,因此这款手机很有可能是高通为骁龙855搭建的测试平台。 我们可以看到,这款设备的芯片为8核心,基准频率为1.78Ghz,由高通制造;测试设备运行安卓9系统,配有6GB内存。分数方面,该设备单核心跑分成绩为3697分,多核心跑分为10469分,成绩皆远超当前骁龙845芯片。 巧合的是,昨天晚上著名爆料博主@数码闲聊站 爆料称,高通骁龙855的单核成绩相比骁龙845提升幅度约50%,多核成绩提升约25%,单核成绩3600分、多核成绩10000万分左右,和GeekBench 4上的曝光成绩基本吻合。所以我们可以基本确定,这款高通msmnile手机搭载的,就是骁龙855芯片。 毫无疑问,借助新架构和7纳米工艺的红利,骁龙855性能表现相比骁龙845有着巨大的提升,且幅度十分少见。但尽管如此,骁龙855也还是要比苹果A11的单核4300分,多核10000分差一些,更不用说苹果A12的单核5200+、多核13000+分了。 高通表示骁龙855芯片的详细命名和规格会在今年Q4公布,到时候我们就可以知道这款芯片的详情了。除了CPU部分提升巨大之外,骁龙855芯片的功耗控制,GPU提升和AI层面的升级也都是看点之一。 此外,高通还表示骁龙855不会默认搭载X50 5G基带,而是只会搭载4.5G基带,但芯片在未来可以搭配X50基带使用。换言之,骁龙855芯片将会是5G的敲门砖,但并不是一款真正意义上的5G芯片。 |
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