在J.P. Morgan Global TMC Week活动中,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)确认,公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。 架构设计方面,采用Foveros 3D封装技术,便于整合其它工艺(说不好核显、北桥是台积电代工)。 就爆料的路线图来看,Meteor Lake可能对应14代酷睿,在11代酷睿桌面Rocket Lake之后,Intel还有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。 PS:按照ASML的说法,Intel的7nm EUV相当于台积电的5nm。 |
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