近段时间,随着苹果M1处理器版的MacBook Air、MacBook Pro笔记本上市发售,一些拿到产品的机构也是对M1芯片进行多方面的性能测试,实际表现确实很出人意料。相信很多朋友也挺好奇这枚芯片真容到底是什么样,专业机构拆开机器后发现,芯片居然只有一半? 近日,iFixit机构对M1版的MacBook Air、MacBook Pro进行全面拆解,并向我们展示了苹果M1芯片的真容。从图片中能看到,主板上带有苹果logo的银色部分就是M1芯片,给人的感觉就像是苹果只切了一半在上面,难道是觉得整颗芯片放上去性能太强? 其实芯片并非是切了一半,而是苹果M1芯片采用集成存储芯片设计,右侧两款黑色的长条形为2x4GB的SK hynix LPDDR4X内存,可以称为UMA同一内存架构,能够让M1芯片中的CPU、GPU及神经引擎都访问相同的内存池,提高数据读取交换的效率。 另外M1版的MacBook Air内部还采用无风扇设计,在左边散热材料下面就是M1芯片,可通过D面的金属外壳导出热量,原本英特尔版本的风扇位置则由主板左侧的铝制扩展器取代,除此之外两款产品内部结构没有太大的变动,不过在产品维修方面可能会更加困难。 |
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