联发科天玑700发布，官宣将推出新款6nm 5G芯片

　　11月11日，联发科推出了新款天玑系列5G芯片，型号为天玑700，采用7nm制程工艺，定位预计会比此前的天玑720稍低，目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。同时还官宣即将发布一款6nm工艺5G芯片，据说安兔兔跑分达到60万以上。

　　据了解，新发布的天玑700芯片采用八核CPU架构设计，集成了两颗2.2GHz Cortex-A76大核，六颗2.0GHz Cortex-A55小核，GPU则为Mali-G57MC2 950MHz。同时还支持先进的5G技术，支持5G双载波聚合、5G双卡双待以及5G VoNR语音服务等。

　　另外，天玑700还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术，拥有智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等功能，降低5G通信功耗以获得更持久续航。同时还将支持90Hz屏幕刷新率，最高6400W像素摄像头以及智能语音助理功能。

　　联发科还另外宣布，接下来将发布一款6nm制程工艺5G芯片，型号为MT689X，采用3.0GHz Cortex-A78，架构方面与三星即将推出的Exynos 1080相同，据爆料称安兔兔跑分能达到60W以上。该芯片的定位应该会比目前的天玑1000+更高一些，搭载该芯片的手机售价预计在2000元以上，预计会在今年年底前发布。