高通劲敌？联发科最新手机处理器发布：AI性能提升成最大亮点

最近几年，在手机芯片市场上，在高通的步步紧逼下，联发科的存在感一直被削弱。高端梦碎后，联发科把研发的重点放在了P系列上，主打中低端市场。今年，联发科陆续推出了P22、P60等芯片产品，并且也有对应的机型在市场上出现。

今天，联发科正式推出了一款新的手机芯片——Helio P70。根据联发科官网提供的信息，这款处理器的核心参数为：

• 工艺制程：台积电12nm FinFET

• CPU架构：Cortex A73*4+Cortex A53*4（主频2.1GHz）

• GPU：Mali-G72（最高频率900MHz）

• 基带： Cat-7 DL / Cat-13 UL

• 蓝牙版本：4.2
  

• AI算力：280GMAC/s

不难看出，这款处理器应该是联发科P60的小改款，CPU架构、GPU型号都没有变化，只是CPU主频和GPU频率略有提升。联发科官方也没有直接说明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。

此外，在联发科的宣传中，P70的AI性能成为一大亮点。集成的人工智能处理器（APU）采用了多核多线程设计，AI算力相比P60提升了10%-30%。

总的来看，联发科P70的定位依然偏低端，和骁龙636基本旗鼓相当。不过，现在的手机市场上，即使是骁龙636，性能也已经偏弱。以高通阵营来说，骁龙845是旗舰机的主流方案，骁龙710则主打次旗舰，去年推出的骁龙660则已经在千元机上全面普及。这种时候，联发科P70的定位就显得尤为尴尬。

另外，现在基本已经可以确认，高通下一代旗舰芯片将会采用7nm工艺，而联发科主推的芯片依然停留在12nm，二者之间的差距可能会被进一步拉大。这样一来，联发科的高端之梦就更是遥遥无期了。