随着iPhone 7和iPhone 7 Plus的开卖,各大科技媒体纷纷开始对iPhone 7进行评测,然而大家对其内部结构也是充满了好奇心,现在据iFixit的拆机报告显示,部分128GB版本的iPhone7 Plus采用的是TLC存储芯片。
iFixit在他们拆解的iPhone7 Plus上,发现该机采用了一颗编号为THGBX6T0T8LLFXF的东芝闪存(NAND)芯片,而这颗芯片就是TLC芯片,说到这里就有必要给大家解释下这串编号的含义了。
TLC=Trinary-Level Cell,即3bit per cell,该类芯片传输速度较慢,寿命短,生产成本低。此外还有MLC、SLC芯片,MLC=Multi-Level Cell,即2bit per cell,该类芯片传输速度一般,寿命一般。至于SLC=Single-Level Cell,即1bit per cell,这类芯片几乎只出现在企业级SSD上,成本较高,当然速度和寿命也是三者中最出色的。
而根据iFixit拆开的iPhone 7 Plus显示的就是TLC内存,可能是迫于产能限制吧,但是对于一款5388起步的手机,还用这种性能最弱的内存,而且苹果是把闪存卖的最贵的厂商,采用TLC内存难免让人有些不能接受,不过目前只发现部分大内存的iPhone 7系列上使用了TLC制程,另外随着闪存芯片制程的升级以及3D NAND技术的加入,相信后来的TLC芯片的实际表现也会有所改善。至于大家买到什么样的内存,只能看人品了。 |
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