全面超越高通？麒麟990消息走漏，第二代7纳米工艺+自研架构

在IFA上发布的海思麒麟980处理器引起了广泛热议，这款芯片加入了Cortex-A76架构，搭载Mali G76 GPU和双核NPU，在GeekBench跑分库中单核成绩超过3300分，多核成绩接近10000分，综合来看是当下性能最强的移动处理器之一，至少大部分项目中超过高通骁龙845不是什么问题。

在麒麟980芯片发布不久后，网络上就已经出现了麒麟990（暂称）芯片的爆料信息。据消息显示，海思麒麟990很可能是海思芯片的一个拐点，如果高通无法推出更有竞争力的旗舰芯片，那么在明年将会被海思全面超过。

首先是在制程方面，海思麒麟990依然会采用7纳米工艺，只不过工艺来到第二代，是台积电的7nm Plus EUV工艺，功耗控制进一步提升，性能释放更加出色。业内预计海思麒麟990芯片会在明年第一季度流片，华为已经投入了3000万美金的研发成本，可见华为的决心。

然后，海思麒麟990芯片很可能会放弃直接使用ARM的公版CPU核心架构，而是转向使用自研架构，就如高通和三星这样。海思麒麟9系芯片已经成为世界上装机量最大的芯片之一，覆盖华为、荣耀品牌从2000元到上万元的机型。由此我们可以想象，华为已经有足够的技术积累去研发自主架构，即使麒麟990不上自主架构，那么也不远了。

最后的爆料，是说麒麟990很可能集成5G基带。当然对于这个消息我们也不会感到意外。华为已经推出了5G基带巴龙5000，即使麒麟980还无法直接集成，但应用到下代旗舰芯片中也是情理之中。

目前所有的压力都在高通身上了。除开联发科不谈，海思、三星和高通三家芯片中，无论是单核还是多核成绩，高通芯片都是排在最后，换言之就性能而言已经处于下风。如果明年的旗舰芯片没有太大起色的话，那么在芯片行业中就显得比较尴尬了。