2018第三代半导体专业赛优质项目参与苏州投融资论坛

2018年10月26日，2018中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”)优胜项目在苏州纳米城参与了第九届纳米产业投融资论坛。据悉，本届大赛南部赛区及国际赛区决赛已于本月23日在深圳圆满结束。在此群英荟萃之际，中国第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)与全程参与大赛的大企业开创新服务提供商星启创新(Startech)开展赛后资源对接服务，带领优质参赛企业前往苏州进行产业对接，推动海内外半导体创新企业落地，与产业、资本深度融合。

出席本次论坛的嘉宾有科技部高新司材料处原处长、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导委员会委员徐禄平，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，苏州纳光科技发展有限公司副总裁张峰，荷兰代尔夫特大学教授、国际宽禁带半导体路线图委员会秘书长张国旗，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰，Skywood  Capital创始合伙人张啸，Innova Research(壹行研)创始人历俊，元禾控股直投部总经理刘文浩。

首先，吴玲女士发表了欢迎致辞。她表示，长三角历来是创新热土，是半导体及先进制造业蓬勃发展之地。半导体不仅在光电产业，还在高铁、新能源电车，还有消费类电子都有很强的应用优势。很高兴能大赛举行的同期带领海内外优胜项目来到苏州国际纳米技术产业博览会进行对接交流。接着，吴玲女士对纳博会提供的交流平台表示感谢并预祝本次投融资论坛圆满举办。

随后，VSParticle、ANL、J&B Tech、BIOND、Carice   BV、Smartwatcher、CoSensing、GanLab、suniontech、萃松光电、精密薄膜及微纳3D制造设备开发团队代表分别介绍了自己的技术优势和相关应用。在座嘉宾对产品产量、涉及材料、市场前景等方面进行了深入的询问与探讨。

在会后的自由交流环节，参会嘉宾及投资人表示了对本次交流项目的强烈兴趣，向代表进一步询问了技术细节、市场竞品、融资意向与落地合作的可行性。资方代表还介绍了中国市场的痛点和需求，对于很多首次来华的海外项目提供了值得参考的意见与信息。

大赛主办方第三代半导体产业技术创新战略联盟表示，大赛组委会已在本次系列活动结束之际，对参赛项目，尤其是从世界各地来中国参赛的海外项目进行了回访和调研，对其落地意向、融资需求及疑虑进行详细的记录，为后期的项目引进落地做准备，在推动中国先进半导体发展上发挥实质性的引导作用。