华为笑了！骁龙8150架构曝光：2+2+4，和麒麟980一样

8月31日，华为发布了新一代旗舰SoC海思麒麟980。随后这枚芯片被于10月16日发布的华为Mate 20系列所搭载，将于10月31日登场的荣耀Magic 2同样采用这一平台。

就其本身而言，麒麟980是华为海思第一款采用“2+2+4”三丛集架构的处理器，借助ARM DynamIQ技术，由两颗2.6GHz A76大核心，两颗1.92GHz A76中核心，和四颗1.8GHz的A55小核心构成，三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。

10月29日，爆料大神@Roland Quandt发布推特称，高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150（即骁龙855），同样采用这一架构。根据骁龙845的设计来看，骁龙8150应该还是基于ARM Cortex-A76和A55核心进行魔改，并冠以“Kryo”核心之名。

根据之前的曝光，骁龙8150处理器尺寸为12.4mm×12.4mm，大核心频率可达2.6GHz，小核心频率则为1.7GHz，并整合频率为650MHz的GPU。据说，其CPU和GPU的极限频率在后续还会有进一步的提高。

基本可以确认的是，骁龙8150也将采用7nm工艺制造，台积电和三星都有可能。如果采用的是台积电7nm工艺，那就意味着高通和华为、苹果芯片的制造工艺将保持一致，这可能消除往年高通和竞争厂商在制程上的差异。

除此之外，骁龙8150还有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络。因为时间点的缘故，骁龙8150将不会采用内置5G基带的形式。骁龙8150未来除了在手机上搭载外，还可能会出现在汽车等其他智能设备上。

高通有可能会在今年12月在夏威夷发布骁龙8150处理器，根据更早前的消息得知，OPPO已经获得了这款处理器的订单，搭载骁龙8150处理器的机型最快明年就会与我们见面。