地平线张宏志：以AI芯片守护出行安全 【图】

　　编者按：11月14日-15日，中国安全产业大会安全出行主题论坛暨第二届交通安全产业峰会在广东佛山举行。在15日下午的“移动出行”分论坛上，地平线车联网事业部总经理张宏志作了主题为《打造AI芯片，赋能安全出行》的主题演讲。

张宏志在演讲中称，地平线从2015年刚刚创立的时候就致力于软硬结合的AI芯片研发，并且认定软硬结合和边缘计算将是自动驾驶乃至整个人工智能行业的未来趋势。如今,这个趋势已经越来越被国内外前沿企业认可和推崇。从成立至今，地平线凭借领先的技术先发优势，完成了AI芯片的成功流片和商业化应用。未来，地平线将更加重视与合作伙伴之间的协作，共同推动智能驾驶的商业化落地，与行业伙伴一道，以AI芯片能力守护出行安全。

数据显示，车载人工智能处理器有着规模庞大的潜在市场。但多年来深度影响着芯片行业的摩尔定律却在近两年出现瓶颈，这也制约着车载人工智能处理器的发展。而摩尔定律逐渐失效的原因是——因为物理制程的限制，“集成电路的升级，来带动计算力升级”这件事情出现了瓶颈。而从L3到L4再到未来的L5，自动驾驶对算力的要求仍在呈指数级增长。所以如何突破摩尔定律面临瓶颈的限制，继续冲击算力的高峰，成为目前自动驾驶急需解决的问题。地平线的选择是路径是软硬结合，从三年多前成立开始，地平线就致力于用软硬结合的方式来解决这个问题。

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