高通新中端芯片跑分曝光：单核2598分，骁龙670后继有人？

近日，高通在夏威夷举行的骁龙技术峰会中，正式发布了新一代旗舰处理器骁龙855。但根据之前的曝光，高通其实还准备了两款中端处理器，分别为骁龙710和骁龙670/675的继任者，代号为SM7150和SM6150。

日前，定位相对较低的SM6150现身国外知名跑分网站Geekbench跑分库。从跑分库记录中我们可以发现，高通这款全新的移动平台，主频为1.8GHz，八核心设计，单核心成绩为2598分，多核心成绩为5467分。

值得一提的是，这款机型是高通用于测试的工程机，其运行了最新的Android 9系统，辅以6GB运行内存。

就其具体的测试成绩来看，其单核心已经超过了高通骁龙845，因此基本可以确定是骁龙670和骁龙675的迭代版本，不太可能是骁龙636的升级版。

不过，其多核心相比骁龙670提升并不大，怀疑可能是在GPU方面有更大升级，毕竟Geekbench测试的是CPU部分的成绩，GPU部分并不能体现具体性能。此外，该芯片目前处于测试机阶段，相信未来还有一定的优化空间。

根据之前SM7150将采用和Exynos 9820一样的三星8nm LPP FinFET工艺，由两个A76大核心和六个A55小核心构成，最终命名是Kryo 4系，主频为2.2GHz，但GPU升级力度较小。整体性能比骁龙710当然还是有所提升的。

至于SM6150，从目前来看应该也可能用8nm LPP，只不过在性能上相比SM7150有一定阉割，但应该类似于骁龙670和骁龙710之间的差别，并不会特别的明显，大致都是投放到位于中端市场的产品。

至于这两款芯片的最终命名，目前依然还没有确定。考虑到骁龙855的代号是SM8150，那么SM7150和SM6150的营销名称可能分别是骁龙720和骁龙680，当然这仅仅只是猜测。具体情况我们可以进一步期待一下。