高通发布第二款5G手机芯片X55

　　北京时间2月19日，高通赶在2019巴塞罗那世界通信大会(MWC)召开前正式发布了第二代5G基带芯片(又称调制解调器)——骁龙X55。

　　骁龙X55可实现最高7Gbps下载速度、支持“几乎任何频段” ，并增强5G室内信号，可实现更长的电池寿命。事实上，X55基带比华为巴龙5000 5G基带快了一倍多，奠定了高通5G方案解决厂商的领头者地位。

　　X55基带：比华为巴龙5000快一倍多

　　高通方面表示，X55基带性能极强，并采用7纳米制程、体积缩小电池寿命提升，可以适用于厚度低于8毫米的智能手机。另外，其下载速度可达7Gbps，是华为巴龙5000(3.2Gbps)的2.18倍，无疑是目前全球最先进的5G基带。

　　另外，高通在X55的兼容性方面下了一番功夫，几乎可以兼容任何现有的网络频段，包括Sub-6、毫米波5G，4G LTE，3G甚至2G网络，这意味着只需一颗X55便可以满足手机网络支持。

　　小米、三星、OV均采用高通5G方案

　　虽然华为实现了SoC+基带解决方案的自主研发，但由于华为同样也是手机厂商的关系，并未将麒麟980+巴龙5000的5G解决方案开放给其他手机厂商。所以，包括三星S10X、小米MIX3 5G版等5G手机，以及OPPO、vivo即将推出的5G手机，均会采用高通解决方案。

　　据悉，三星S10X、小米MIX3 5G版等首批5G手机将采用高通X50 5G基带，而随着X55的发布，下半年新款5G手机很有可能会采用新款高通基带，实现更好的5G性能。就目前而言，采用高通5G解决方案的5G手机在网络性能方面，是要优于华为5G手机的。