汇桔网助力微处理芯片封装载板护航“中国芯” 走向世界

　　2019年1月18日，在汇桔网倾力打造的第四届汇桔杯南粤知识产权创新创业大赛(简称“汇桔杯大赛”)总决赛上，凭借“填补国内空白”、“打破外企垄断”、 “取代进口”等亮眼表现，广东盈骅新材料科技有限公司(简称“广东盈骅”)的微处理芯片封装载板轰动全场，一举拿下大赛冠军，以及 “最炫技术奖”、“最具投资价值奖”等重量级奖项，成为了创新创业领域当之无愧的“明星项目”。

　　△汇桔网董事长兼CEO谢旭辉为冠军颁奖

　　高效资源对接

　　汇桔网力促创新创业项目落地

　　“当时是江门的一个平台公司介绍的”，谈及与汇桔网及汇桔杯大赛的结缘，漆小龙介绍道。他表示，在了解到汇桔网创新资源对接以及知识产权服务等方面的强大实力后，当即下决心要参加大赛。“一个是可以认识投资机构，另外一个是处理一些知识产权问题”。

　　据悉，汇桔杯大赛是由广东省市场监督管理局(知识产权局)发起，汇桔网主办，广州市市场监督管理局(知识产权局)、广州开发区管委会、中国商业联合会知识产权分会支持，IDG、粤民投、粤科金融、华美集团、广东广播电视台等单位协办的创新创业盛事，通过为政府与企业、创投机构、创新创业者搭建资源对接平台，有力地促进创新创业项目与产业、市场、资本的深度融合。

　　对于汇桔网等机构打造的汇桔杯大赛，漆小龙赞不绝口，“合作还是比较愉快的，大赛办得很有效率，评委也比较接地气，提出的建议很中肯，也很实事求是”。他表示参加大赛让他收获满满，“认识了一些平台和投资者，也有一些联系，有一些还签了协议，效果还不错。”

　　事实上，通过参加汇桔杯大赛，漆小龙不仅加深了对海外专利布局的认识，同时还在汇桔网的帮助下成功对接到广州的创新资源，为广东盈骅后续落户广州奠定了基础。

　　勇破外企垄断

　　填补国内芯片封装载板空白

　　自中美贸易战中兴事件后，中国通信产业长期存在的“缺芯少魂”之痛再度刺激着社会大众脆弱的神经，加速打造 “中国芯”成为了中国应对全球竞争刻不容缓的事情。作为芯片生产的重要基础材料，芯片封装载板同样长期遭受国际巨头的垄断。“目前，日本三菱公司控制了90%以上的市场份额。” 漆小龙表示，“封装产业基础材料的竞争从侧面反映了现代电子信息产业竞争的激烈程度，以及国家现代工业化的水平。”

　　拥有14年半导体从业经验的漆小龙，带领他的团队，在700多个日日夜夜里，全力以赴攻克各种技术难题，终于率先开发出高性能微处理芯片封装载板，属于中国人自己的芯片封装载板正式面世。

　　△微处理芯片封装载板

　　“我们有一个优势是树脂合成技术，这个买不到，必须自己合成，市面上没有的” ，在汇桔杯大赛的路演现场，漆小龙兴致勃勃地向现场知商与评委们介绍微处理芯片封装载板取得的重大突破。据了解，广东盈骅的微处理芯片封装载板具有独立的知识产权，在传统领域打破日本三菱长期垄断，取代进口;在次世代显示领域和5G领域，则和三菱等同步。

　　打破外资企业垄断，填补国内市场空白。目前，微处理芯片封装载板已大量应用于各种封装形式产品，其终端产品应用于多种智能产品、汽车等领域。凭借着颠覆式的创新力与技术优势，承载着“中国芯”的微处理芯片封装载板正逐步推动着中国通信产业“称霸”世界。

　　携手汇桔网

　　向全球半导体原材料市场进击

　　成立于2017年11月的广东盈骅，是一家集IC封装载板板材、5G高频板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。然而，这并不是漆小龙第一次创业。自研究生毕业后，漆小龙的人生经历过“上班—创业—创业失败—再上班—再创业”的跌宕起伏，为此，他形容自己是从基层走出来的创业者。“实干”，加上十几年的半导体研发经验，则为微处理芯片封装载板的成功面世打下扎实的基础。

　　在走向市场的过程中，微处理芯片封装载板也遭遇了来自国际巨头的“围剿”。在激烈的市场竞争中，漆小龙深刻地意识到自身知识产权方面的不足，“我们的缺陷是国际专利，所以国际专利我们已经准备开始申请了。”据他介绍，此次选择参加汇桔杯大赛，正是看中汇桔网在知识产权创造、保护、管理、运用等方面的巨大优势，希望能够借此解决自身国际知识产权布局不足的问题。

　　“芯片封装载板这块，中国还比较弱，希望我们可以赶上国际水平，进而开拓国际市场”，谈及未来的发展目标与规划，漆小龙显得有条不紊。作为知识产权与科创云平台，汇桔网将继续助推微处理芯片封装载板等优秀创新创业项目的落地转化，为世界科技强国建设提供源源不断的核心动力。