5月9日消息,据权威媒体Anandtech报道,在美国当地8日举办的英特尔投资日上,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺和总裁穆尔西·德奇塔拉谈到了10nm芯片跳票的理由还有英特尔的芯片开发路线图,并承诺2021年推出7nm产品。 两位英特尔高管称,在2013年的时候英特尔就设想通过提供2.7倍密度的自对准四轴图形(SAQP)、有源栅极上接触(COAG)、Cobolt互连以及EMIB和Foveros等新封装技术,利用10nm芯片取代14nm芯片。但是当时公司并没有与相关团队明确目标,而且管理出了问题,最终导致10nm产品的推出被延迟。英特尔总结了在此前间的问题并且吸取了教训。 英特尔表示,10nm产品系列将在今年年中开始上市,客户端平台(笔记本电脑)将配置Ice Lake。不仅如此,英特尔还将在2019年和2020年推出多种10nm产品,包括在2020上半年推出基于10nm的服务器。此外,英特尔表示将在2021年生产并推出一款7nm产品。 考虑到这个时间表对于目前的英特尔来说或许会非常激进,因为英特尔此前连开发10nm产品都出现了问题,英特尔决定将从14nm和10nm产品中吸取教训,最终开发出7nm产品。 本文编辑:姜永杰 |
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