8月7日消息,近日有媒体报道,华为海思正在升级其自研芯片的计划。除了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列处理器,打造PC处理器产品也被纳入华为的芯片计划,包括CPU、GPU等关键元器件。 华为芯片业务近年来持续发力,此前便有消息称,华为计划于今年下半年增加对自有处理器的使用比例,将有60%的华为手机使用自家麒麟芯片组,手机数量或超1.5亿部。据相关人士介绍,华为海思也在全力开发多种芯片,不仅包括移动端产品的一系列芯片和多媒体显示芯片,电脑端的CPU、GPU等产品也在研发计划当中,并且已有新品力作。 据悉,华为海思采用的技术全部集中于台积电7nm以下的先进制程,因此,华为进一步升级对自有处理器产品的研发,打造PC处理器,对中国台湾半导体相关产业的发展也会起到一定的促进作用,包括晶圆封装与电路板相关产业。 有人认为华为打造PC处理器,一方面是为了避免相关产品的生产必须仰赖英特尔提供芯片,另一方面,也是为了提高自身市场竞争优势。 本文编辑:程金平 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。