|
11月27日，据外媒消息，2020年新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。 据悉，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。 除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。 我们可以发现，苹果将把2020年iPhone升级的重心，放到信号问题的解决上来，苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。这对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。 |
免责声明：本网站内容由网友自行在页面发布，上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任，本网站对内容真实性、版权等概不负责，亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
京公网安备11010802031211号