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11月27日消息，据日经新闻消息称，2020年新的iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带，取消现用的英特尔基带，因此，因基带造成的信号问题有望得到很大改善。 今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。 除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。 知名苹果分析师郭明?分析认为：“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商，这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”(完) |
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