|
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。 5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。 另外，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。 还有说法称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。 不过最新消息称，台积电5nm Fab 18A工厂的产能，基本都被苹果、华为给包圆了，尤其是苹果就要吃下大约70％甚至是更多。 AMD虽然也是台积电的超大客户，但仍然要往后排，预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后，才能拿到足够的5nm芯片。 当然在另一方面，AMD或许也并不着急，毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙，预计届时会上马7nm EUV，而且目前为止AMD的领先优势很明显，Intel 10nm也还在难产中上不了高性能，新架构同样一时之间难以扭转局面。 更何况，5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的，AMD完全可以趁着自己的产品节奏，耐心等一等。 |
免责声明：本网站内容由网友自行在页面发布，上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任，本网站对内容真实性、版权等概不负责，亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
京公网安备11010802031211号