2019年国际第三代半导体专业赛圆满落幕

　　11月30日，2019年中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(简称“大赛”)全球总决赛颁奖典礼成功举办，标志着第四届大赛正式结束。作为先进半导体领域等级最高、规模最大、参与人数最多的双创赛事，大赛由科技部以及火炬中心指导，由第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头举办，并得到了各地政府及相关高校院所、产业链大企业、投资孵化机构的鼎力支持。

　　本届大赛自2019年5月8日启动以来，广泛联合北京市顺义区人民政府、中关村顺义园管委会、深圳市龙华区人民政府、深圳第三代半导体研究院、江苏省张家港市人民政府、张家港高新区、浙江省海宁市人民政府、海宁市委组织部共计举办各类赛事活动12场，通过政策发布、多元活动、广泛宣传，吸引了来自中国、意大利、荷兰、瑞士等10余个国家共计520余个行业创新项目报名参赛。同时，中科院半导体所、北京大学、清华大学、浙江大学、厦门大学、南昌大学、荷兰代尔夫特理工大学、埃因霍芬大学等国内外顶尖大学及科研院所积极宣传推荐。IDG资本、华登资本、中芯聚源、深创投、北汽产投、中科创星、光荣基金等20余家投资机构深度参与。科技日报、北京电视台、浙江卫视、新华网、人民网、光明网、新浪网、搜狐网、凤凰网等100家媒体跟踪报道。

　　大赛围绕SiC、GaN等第三代半导体核心材料、器件为出发点，辐射5G通信、新能源汽车与轨道交通、智慧照明与显示、IoT与智能制造、能源互联网与新能源并网、机器人及消费类电子等六大涉及先进半导体材料应用的细分领域，全面覆盖先进半导体产业链的上、中、下游，扩大赛事触及范围，展现了先进半导体的强劲势能和广阔前景。

　　经过为期7个月的层层筛选与重重考评，23个项目最终从520余个参赛项目中脱颖而出，抵达了全球总决赛的赛场。全球总决赛作为每届大赛含金量最高的赛事，无论是项目质量、参会评委与观摩嘉宾都体现了大赛的最高水平，堪称大赛巅峰对决的舞台。总决赛中脱颖而出的6个获奖项目可谓优中选优、百里挑一。

　　全球总决赛颁奖典礼当天，在科技部、科技部火炬中心、北京市科委、北京市经信局等各界领导见证下，来自天津的联智科技凭借其自主研发的工业设备智慧运维技术以及完整的预测性智慧运维解决方案获得了本届大赛的一等奖;苏州慧闻纳米及湖州想实电子获得全球总决赛二等奖;广东盈骅新材料、深圳思坦科技及浙江艾纳科技分获全球总决赛三等奖。至此，一年的赛事评比终于尘埃落定。

　　本赛大赛在前三届成功举办的基础之上，围绕创新创业有效服务于实体经济，进一步统筹利用全球第三代半导体科技创新资源，完善创新合作体制机制，构建国际化、开放型创新生态体系，不断提高科研成果转化水平和效率。共计17余个创新项目与各地签署落地协议，在科技成果转化、服务地方产业发展发挥了良好的促进作用。

　　本届大赛中涌现出一大批优秀创新创业团队，他们不仅拥有核心技术、专业能力，更有着对产业发展的清醒认知。几乎所有国内参赛企业和团队都把打破国外垄断、参与国际竞争当作自身的目标和远景。“突破核心技术，掌握国之重器”，不仅仅是一句第三代半导体专业赛的参赛口号，更是所有参赛项目的理念初衷。相信本次系列赛事的成功举办不仅为本届大赛划下圆满句号，更为明年赛事举办提供了经验，为第三代半导体产业、相关企业及业内创新创业团队提供了全新的舞台与视角，为推动中国第三代半导体产业及相关应用领域发展贡献了力量。