2019无锡中科芯集成电路创新应用论坛隆重举行

12月13号，“2019中科芯集成电路创新应用论坛暨西安分公司开业仪式”在西安陕西宾馆隆重举行，高朋满座。本次论坛由无锡中科芯集成电路有限公司（中国电科旗下重点打造的集成电路专业化企业）副总经理肖志强主持。

肖志强首先阐述了集成电路是国之重器，是战略性、基础性、先导性的产业，是信息技术产业的“粮食”。无锡中科芯作为集成电路的骨干单位，肩负服务国家大局、践行“大国重器”的历史使命。西安作为丝绸之路的起点，见证了古都辉煌，如今“芯”丝路将再启程，中科芯人将牢记使命，砥砺前行。

随后无锡中科芯党委书记、董事长刘岱致辞。他分享了中科芯集成电路精神：要沉下心志、耐住寂寞、保持定力、守住繁华、扛起大旗、成就伟业。他表示，中科芯要突破思维定势，创新管理模式，逐步构建以“科技创新特区、联合创新基地、双创产业平台、微电子学院、设计服务中心、各地分公司及研发中心”为主体的“5+N”协同创新体系，联合社会资源，提高科技创新能力，促进市场开拓与人才集聚，不断实现中科芯跨越式高质量发展。中科芯选择在西安成立分公司，充分依托西安的人才优势并为区域客户提供更优质的服务。希望通过本次论坛让客户更加了解中科芯的产品及能力，有更加深入的合作，进一步推动芯片国产化，实现共同发展、互利共赢！

嘉宾代表对西安分公司的开业表示祝贺，并预祝本次论坛取得圆满成功。

中科芯董事长刘岱、中科芯副总经理孙锋、中国电科20所党委书记赵鸣、西安高新区管委会投资合作委员会主任王峰等领导共同按下启动按钮，正式宣告中科芯西安分公司开启新的篇章。

中科芯总经理助理罗旸做《中科芯总体介绍及产品方向》报告，介绍中科芯具有的“设计、掩模、制造、封装、测试、可靠性”全产业链优势，产品种类覆盖CPU、FPGA、DSP、存储、总线、电源、微系统等集成电路各细分领域。

产品交流环节，无锡中科芯西安分公司代表上台做《西安分公司发展报告》。存储器室、亿芯公司、CPU室、DSP室、封装事业部、检测事业部的代表们依次对各自产品及发展规划做了详细的介绍。新产品、新方向引起来宾的强烈反响，尤其小型化微系统激起来宾们的浓厚兴趣。利用茶歇和会后时间，各平台代表与来宾们进行了一对一深入具体的交流讨论。

本次论坛不仅分享了无锡中科芯集成电路产品和服务，也展现了中科芯人 “十年磨一剑”的毅力，蓄势能量，厚积品质，未来，中科芯将不忘初心、砥砺前行，用集成电路精神持续推进西部大开发战略。