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1月24日，据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。 换言之，苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通产品。 该协议与2019年6月一份协议有关，两份协议将进一步扩大博通与苹果的关系。 这两份协议的细节还不清楚，但博通估计这两份协议为其带来的收益将超过150亿美元（约合人民币1040亿元）。 苹果一直是博通的大客户，其一家公司产生的收入就占据了博通公司净收入的25%，此前曾有传言称博通正在研究出售其无线芯片业务，有分析师预测苹果将是潜在的收购者，不过从目前的协议来看，距离收购尚早。
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