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华为、小米、云米这样的科技公司纷纷进军家电业，传统家电品牌的日子不好过了，他们也要转型了——康佳近年来就转向火热的半导体行业了。 前不久康佳宣布旗下的半导体公司合肥康芯威存储正式量产首款存储主控芯片，型号为KS6581A，首批10万颗芯片已经销售一空，预计2020年销售主控芯片高达1亿颗。 除了自己设计部分主控芯片之外，康佳还做起了半导体封测，去年11月25日，康佳宣布由控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司作为运营主体，计划总投入10.82亿元在江苏盐城投资建设存储芯片封装测试厂。 康佳集团日前表示，康佳芯盈半导体芯片封测厂计划2020年度量产，主要从事存储芯片的封装测试及销售，预计产能高达2亿颗/年。 根据康佳的规划，这个封测厂主要生产SSD、eMMC及DDR三大产品。 其中，康佳的SSD硬盘已经在去年底量产，并且售出了3.7万个，预计2020年产量将达到200万个。 eMMC闪存及DDR内存产品今年也会上市，预计销量分别是4000万颗、200万颗。
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