Intel发布10nm工艺凌动P5900：首次进驻向5G无线基站

早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品，包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield，以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。

但是此后，Snow Ridge就杳无音信了，直到今天才终于正式登场，并列入Atom凌动系列家族，型号为凌动P5900，这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。

Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果，放弃智能手机市场，但是仍保留并发展5G基础设施，而随着凌动P5900的推出，Intel将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。

Intel没有公布凌动P5900的详细规格，只说它的设计基于5G网络迫切需要的高带宽、低时延，提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能，同时为网络基站市场引入Intel芯片技术，并使之成为这一市场的基石。

Intel预计自己将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商，比早先的预测提前一年。

预计到2024年，全球将建成600万座5G基站。

另外，Intel还发布了以太网700系列网卡(代号Edgewater Channel)，这是Intel第一款具有硬件增强精确时间协议(PTP)的5G优化网络适配器，可提供基于GPS的跨网络服务同步功能。

现有的以太网技术无法满足5G网络实施的时延要求，尤其是在边缘服务器中，而以极具成本效益的价格在整个网络中保持精确的时间同步，是帮助解决应用时延的有效路径。以太网700系列适配器通过硬软件结合的增强功能，提高了5G网络所需的计时精度。

该适配器正处于样品阶段，将于第二季度投产。