找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 业界资讯 查看内容
揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能伊利秉持潘刚的“社会价值领先”理念,推动可持续生态共建邦彦云PC赋能AI标注新变革:安全、效率、协同三重突破引领行业升级央视《匠心中国》聚焦易视界:十八载坚守诠释视保匠心合合信息Chaterm入选沙利文《2025年中国生成式AI行业最佳应用实践》灵犀智能CES 2026参展纪实 登顶AI陪伴产品榜单星空源储首次亮相 CES 探索AI驱动的全场景智慧能源新生态新年有小艺,“艺”马当先接鸿运全球AI新品京东首发 三天超长CES探展直播让3C数码新品触手可及腾讯音乐(TME)年度盛典圆满收官:用数据说话,全面呈现华语乐坛多元生态香港空运部成立运营,全球化网络布局再落关键一子成者AI会议机器人等系列新品打响“AI会议时代”系统战从科技创新至产业创新:从光谱技术的全景比较,看“中国原创”的力量锚定欧美增长极,未岚大陆以全场景方案展现中国智造品牌顶尖科技实力成年人直播打赏有无“后悔药”?央视报道法院判例:驳回退款诉求P300全球首发:普宙科技在CES发布全新“城市低空智能体”东软集团获得华为“钻石经销商”认证德适生物将赴港上市,染色体核型分析领域市占率第一歌尔亮相CES 2026:声光电技术革新助力智能交互体验升级

AMD首款Vega核心MI25加速卡发布:16GB HBM2显存

2016-12-13 13:09:23

 

和NVIDIA年初揭晓Pascal时几乎一样,AMD公开了基于全新一代Vega核心的首发产品,服务于高性能计算的加速产品Radeon instinct MI25。

这款加速卡主力服务于深度学习领域,16位半精度浮点25TFLOPs,32位单精度浮点12.5 TFLOPs,热设计功耗低于300W。

首发阵容

也就是说,比起Pascal架构的Tesla P100,AMD的新品在浮点运算、功耗上都要略胜那么一点点,考虑到这是后发款,大家感觉失望还是意料之中?

其他规格方面,显存是HBM2,容量16GB,带宽512GB/s,预计是2048-bit 1000 MHz(2 HBM2堆叠)或4096-bit 500MHz(4 HBM2堆叠),相较Tesla P100,MI25的HBM2代显存有着更好的缓存和主控方案。

AMD首款Vega核心MI25加速卡发布:16GB HBM2显存

123下一页

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:admin

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号