12.8Tbps！Intel全球首秀一体封装光学以太网交换机

Intel近日宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。

Intel表示，一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交换机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。

超大规模数据中心往往对经济高效的互连和带宽有着无限的需求，Intel的这款一体封装交换机就专门做了针对性的优化。

如今的数据中心交换机依赖于安装在交换机面板上的可插拔光学器件，它们使用电气走线连接到交换机串行器/反串行器(SerDes)端口，但随着数据中心交换机带宽的不断增加，这一过程变得越来越复杂、越来越耗电。

使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗，并继续保持交换机带宽的扩展能力。

Intel这次展示的方案集合了最先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术，以及Intel的硅光技术，采用Barefoot Tofino 2交换机ASIC，并与Intel硅光产品事业部的1.6TTbps硅光引擎一体封装。

Barefoot Tofino 2以太网交换机具备高达12.8Tbps的吞吐量(换算成我们更熟悉的概念就相当于1280万兆)，并基于该公司的独立交换机架构协议(PISA)，使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程，可满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。

Intel硅光互连平台采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平台上设计和制造，可提供四个400GBase-DR4接口。该平台目前已交付300多万台100G可插拔光模块，并为200G、400G可插拔光模块提供支持，这些模块将在今年实现产量提升。

2019年，Intel收购了以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业Barefoot Networks，以加快其以太网交换机平台的交付速度。